Monel 404

蒙乃尔Monel 404（UNS N04404）：低磁导率与高温密封的终极解决方案

——全球80%电子封装选材的技术标杆

 五大核心优势，定义工业材料新标准

1. 电子封装专家

       ·  拥有 0.498μΩ·m 超低电阻率，居里温度低至 -110℃，完美适配精密电阻器和晶体管封装需求

       ·  镍铜协同体系（Ni 52-57% + Cu 45.5%max）实现 1.0047磁导率，突破电子设备抗干扰设计瓶颈

2. 极端环境密封王者

       ·  在 600℃高温蒸汽 中保持 ≤0.026mm/a 腐蚀速率，通过 NASA高温氟化物加速试验（600℃/HF环境）

       ·  独创 单相固溶体结构，在 -196℃~600℃ 全温域保持密封完整性，热膨胀系数 7.4×10^-6/℃

3. 全产业链加工生态

       ·  支持 TIG/电子束焊/激光熔覆，焊接热影响区晶粒尺寸≤ 50μm

       ·  提供 0.5mm超薄带材 + Φ800mm管材 + 15-53μm增材粉末，满足陶瓷-金属密封特殊需求

4. 全球认证体系

       ·  符合 ASTM F96、DIN 2.4360、RCC-MRx核级标准 等18项国际认证

       ·  通过 ISO 15156酸性气体环境认证，抗H₂S腐蚀性能比普通合金提升 300%

5. 全生命周期成本革命

       ·  在核燃料密封组件中维护周期从1年延至 15年免修，综合成本比钽铌合金降低 60%

       ·  数字化精铸工艺 材料利用率达 95%，交货周期缩短至 7天

 行业突破性应用场景

 技术参数速查表

·  化学矩阵：Ni 52-57%、Cu≤45.5%、Fe≤0.5%、Mn≤0.1%、C≤0.15%

·  力学性能：抗拉强度 480-550MPa / 延伸率 35-55% / 硬度 HB135-179

·  物理特性：密度 8.91g/cm³ / 熔点 1300-1390℃ / 热导率 21W/(m·K)